歌爾微電子高精度GNSS模組助力多元場景下的導航與定位應用
GNSS全稱為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System），泛指所有的衛(wèi)星導航系統(tǒng)，如美國的GPS、俄羅斯的Glonass、歐洲的Galileo、中國的北斗以及相關的增強系統(tǒng)。其能在地球表面或近地空間的任何地點為用戶提供全天候的三維坐標、速度以及時間信息，從而實現(xiàn)定位、導航、授時等功能。
作為國內微系統(tǒng)模組行業(yè)頭部廠商之一，歌爾微電子股份有限公司（以下簡稱“歌爾微電子”）于近期推出了一款低功耗、高集成度、高精度定位的GNSS模組：GSGL-0003。
GSGL-0003是一款47-pins 超小型LGA封裝的GNSS SiP 模組，尺寸為5.3×4.9×0.94 mm3，內部集成了SONY CXD5609AGF GNSS接收器、Qualcomm B38162W1203W310濾波器、Infineon BGA123N6低噪聲放大器、Gigadevice 8Mb Flash及對應的外圍器件。
該模組支持單頻L1定位，支持GPS，北斗，Galileo，Glonass等多個衛(wèi)星系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)低功耗下的高精度定位和導航，可應用于智能穿戴，AR，Tracker等多個領域。
區(qū)別于常規(guī)的GNSS模組，GSGL-0003產品在設計上采用了SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝。隨著消費類電子產品的小型化、輕薄化趨勢愈發(fā)明顯，更多元化的功能和應用需求更加旺盛，SiP技術也就應運而生。而GNSS+SiP的設計，能夠使產品與消費電子市場小型化的目標更加契合。
采用SiP技術的GNSS模組，優(yōu)勢在于以下三點：
一、在GNSS電路有很多外圍器件，通過SiP技術可以很好地實現(xiàn)產品的小型化設計，縮小模塊的尺寸；
二、由于GNSS產品頻率較高，工作在1GHz至2GHz之間，射頻設計和調試的難度較大，通過SiP技術實現(xiàn)模塊化，提升產品的性能，降低開發(fā)難度，減少開發(fā)調試周期，加快產品的開發(fā)上市；
三、GNSS射頻信號需要電磁屏蔽，而常規(guī)的金屬屏蔽罩屏蔽方式體積大，重量更重而采用CFS共形屏蔽的SiP方案可以在滿足屏蔽效果的情況下，切合更小，更輕的趨勢。
采用“模組&EVK開發(fā)套件”的開發(fā)模式，能夠有效縮短終端產品的開發(fā)周期。EVK可通過配置實現(xiàn)串口和IIC兩種通信方式以及內部LDO與外部DCDC兩種供電模式選擇，從而滿足與整機通信及更低功耗的需求。同時模組在歌爾微電子產測時已燒錄固件，通過GNSS_Monitor開發(fā)環(huán)境以及外接的SMA無源天線即可驗證產品性能與表現(xiàn)。
2021年全球GNSS模組出貨量為20.81億只，2022年達到21.76億只，同比增長5%；預計2027年將會達到27.54億只，2022-2027年CAGR為6%；市場應用領域方面，消費電子（手機、手表等）應用占據主流，自動駕駛、5G車聯(lián)網等應用促進GNSS用量快速增長；GNSS模組+多Sensor集成模式，將形成全球定位導航+多功能檢測的多場景應用趨勢，歌爾微電子致力于為客戶提供專業(yè)的GNSS產品封裝解決方案，可提供GNSS模組自研標品和客制化產品，愿和客戶一起深度合作，開拓市場。
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