會上,舉行了“2021中國MEMS十強(qiáng)企業(yè)”頒獎(jiǎng)儀式,宣布了最新的國產(chǎn)MEMS企業(yè)十強(qiáng)名單,該名單由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計(jì)報(bào)表及各地方協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評選出。歌爾微電子以絕對實(shí)力再次榮膺2021中國MEMS十強(qiáng)企業(yè)第一名。
歌爾微電子常年位居“中國MEMS十強(qiáng)”企業(yè)名單榜首,據(jù)知名半導(dǎo)體市場咨詢機(jī)構(gòu)Yole Development 的《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》顯示,從2019年開始,歌爾微電子連續(xù)躋身全球10大MEMS廠商之列,也是前十名中唯一一家中國企業(yè)。
在MEMS聲學(xué)傳感器(麥克風(fēng))領(lǐng)域,歌爾微電子于2020年超過樓氏電子成為行業(yè)第一,市場占有率居世界同行業(yè)之首。
獲獎(jiǎng)證書與獎(jiǎng)杯
“物聯(lián)之星”系列評選被譽(yù)為中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的奧斯卡獎(jiǎng),權(quán)威性和客觀性深受業(yè)界人士認(rèn)可。
其宗旨在于總結(jié)影響中國物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程的重要人物,產(chǎn)品和應(yīng)用,樹立物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)榜樣,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展和普及,增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整體凝聚力,引導(dǎo)行業(yè)健康發(fā)展。
△11月15日,頒獎(jiǎng)現(xiàn)場
得益于多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累,歌爾微已具有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平,保持較強(qiáng)的核心競爭力。公司業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過垂直整合,為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產(chǎn)品解決方案。
]]>2021年9月27-29日,第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳國際會展中心舉行,展會以“智能世界從這里起步!邁向智能設(shè)計(jì)-先進(jìn)封測-供應(yīng)鏈升級-生態(tài)圈”為主題,聚焦展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、TWS及可穿戴技術(shù)、SiP與先進(jìn)封測、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等技術(shù)新品和方案。歌爾微電子股份有限公司作為MEMS器件和微系統(tǒng)模組領(lǐng)域的代表性企業(yè)受邀參加。田德文博士出席中國系統(tǒng)級封裝大會做主題演講。
隨著摩爾定律放緩,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,異質(zhì)集成是半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)重要技術(shù)路線。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,MEMS和傳感器的異質(zhì)集成變得至關(guān)重要。田德文博士的演講介紹了MEMS傳感器集成過程所遇到的挑戰(zhàn),并指出未來MEMS封裝的重要趨勢是小型化、組合化以及智能化,并針對消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域給出技術(shù)發(fā)展路線。
歌爾微電子致力于成為全球知名的MEMS器件及微系統(tǒng)模組提供商。近年來,依托領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝測試到系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的覆蓋,主營產(chǎn)品包括MEMS芯片、ASIC芯片、智能語音處理芯片,以及基于MEMS技術(shù)的聲學(xué)傳感器及模組、氣壓傳感器、組合傳感器、智能傳感器及微系統(tǒng)模組等。應(yīng)用于以智能手機(jī)、智能耳機(jī)、智能可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。
]]>歌爾微電子高級總監(jiān)田德文就系統(tǒng)級封裝技術(shù)在智能終端的應(yīng)用發(fā)表演講指出,摩爾定律趨近于物理極限,是異構(gòu)集成SiP被看好的原因之一。這項(xiàng)技術(shù)還能夠縮短研發(fā)周期,降低成本。田德文表示,智能手機(jī)是SiP最大的應(yīng)用市場。智能手機(jī)普遍采用各種SiP模組,包括射頻前端、電源管理、攝像頭MEMS、無線模塊、CPU、存儲模塊等等。
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),SiP市場預(yù)計(jì)到2025年將增至18.8億美元,2019~2025年均復(fù)合增長率達(dá)6%。從器件類型來看,射頻前端占據(jù)整體市場比重最大。5G帶來更多的可使用頻段,推升手機(jī)使用的器件數(shù)量,通過采用模組的形式可以維持體積不變甚至更輕薄。
]]>項(xiàng)目由嶗山區(qū)人民政府和歌爾微電子有限公司共同投資建設(shè),建有先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺及現(xiàn)代化智能工廠,擁有專利一千五百余項(xiàng),其中發(fā)明專利三百余項(xiàng)。根據(jù)YOLE數(shù)據(jù)顯示,2020年全球MEMS企業(yè)排名中,歌爾微電子位居第 6 位,是唯一進(jìn)入前十的中國企業(yè)。
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